[实用新型]一种非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔有效

专利信息
申请号: 201520534496.0 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN204975605U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 齐济 申请(专利权)人: 齐济
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K1/018
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211189 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种能方便地拆卸非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔,由不锈钢笔管、笔座和笔身组成。当烙铁将管脚焊锡熔化后,将拆卸笔的头部细管套在电子元器件的管脚上,不断转动拆卸笔,并轻轻将笔管插入到焊孔中,同时移开烙铁,保持拆卸笔继续转动,待焊锡凝固后,取下拆卸笔,该管脚即与电路板完全脱离。依次处理完所有管脚,电子元器件即可轻松取下。本实用新型加热面积小、时间短,脱离干净,操作方便,结构简单。
搜索关键词: 一种 非贴片式锡焊 电子元件 简易 拆卸
【主权项】:
一种非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔,是由笔管、笔座、笔身构成的,其特征是:笔管为细管状,连为一体的笔管和笔座可方便地安装于笔身顶端,笔身可以方便地旋转,笔管的上端留有气孔,与管座相通,笔座中开有凹孔。
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