[实用新型]一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体有效

专利信息
申请号: 201520534793.5 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN204991755U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 李邵立 申请(专利权)人: 厦门市信达光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本实用新型专利涉及一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体,多晶LED封装支架包括:基底、金属电极及其延伸出的金属引脚,金属电极包括:第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极,第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在绝缘基底表面的同一侧,第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽,第一电极、第二电极作为支架的其中一个正极,第三电极、第四电极、第五电极、第六电极作为支架的其中一个负极,可根据电路的需求在凹槽内填入导电材料,使第一电极、第二电极呈并联模式,电压保持不变,电流叠加,在多芯片并联的状况下保证各芯片的电流需求;在该支架上分别封装LED芯片形成三芯LED封装体、四芯LED封装体。
搜索关键词: 一种 多晶 led 封装 支架
【主权项】:
一种多晶LED封装支架,包括:基底、金属电极及其延伸出的金属引脚,金属电极包括:第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极,各金属电极间有间距的排布在基底表面,其特征在于:第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在基底表面的同一侧,所述第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽。
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