[实用新型]一种大功率LED封装贴片

摘要

本实用新型提供了一种大功率LED封装贴片，包括热沉、引脚、芯片、金属引线、灌封体，环氧塑封体；其特征在于：所述热沉为碗杯状的金属体；所述芯片通过固晶胶粘贴在所述热沉上；所述芯片通过金属引线与所述引脚连接；所述灌封体覆盖芯片、金属引线；所述LED封装贴片的芯片为三颗，且呈“品”字形排布，所述LED封装贴片的芯片为白光LED芯片，或为彩光LED芯片。本实用新型结构简单，可靠性性高，三颗芯片呈横“品”字形排布，使得芯片侧边发出的光得到了充分利用，提高了LED封装贴片单位面积的光通量，功率大，发光效率高；三颗芯片呈横“品”字形排布，单位面积内排布均匀，整体散热效果好，从而提高了封装芯片的使用寿命。

主权项

一种大功率LED封装贴片，包括热沉(1)、引脚(2)、芯片(3)、金属引线(4)、灌封体(5)，其特征在于：所述热沉(1)为碗杯状的金属体；所述芯片(3)通过固晶胶粘贴在所述热沉(1)上；所述芯片(3)通过金属引线(4)与所述引脚(2)连接；所述灌封体(5)覆盖芯片、金属引线；所述LED封装贴片的芯片为三颗，且呈“品”字形排布。