[实用新型]一种多晶片研磨装置有效

专利信息
申请号: 201520538079.3 申请日: 2015-07-23
公开(公告)号: CN204772029U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 陈从贺 申请(专利权)人: 福州恒光光电有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B27/00
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350015 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种多晶片研磨装置,包括一机架,所述机架上端面左右对称设有两个磨盘组,两个磨盘组均经一驱动机构驱动旋转,还包括两左右对称设置且分别用于在两磨盘组上按轨迹摆幅的摆幅机构,所述摆幅机构经所述驱动机构驱动,所述摆幅机构上连接有一用于固定光胶板且纵向设置的固定座,所述光胶板上对称贴设有若干晶片,所述光胶板设置于固定座内且贴有晶片的面朝下。本实用新型的有益效果在于:通过将多晶片贴设于光胶板上进行粗磨和精磨,该装置提供了两个磨盘组,可以同时进行两块光胶板的晶片进行研磨,提高工作效率,而且该装置结构简单,操作方便。
搜索关键词: 一种 多晶 研磨 装置
【主权项】:
 一种多晶片研磨装置,其特征在于:包括一机架,所述机架上端面左右对称设有两个磨盘组,两个磨盘组均经一驱动机构驱动旋转,还包括两左右对称设置且分别用于在两磨盘组上按轨迹摆幅的摆幅机构,所述摆幅机构经所述驱动机构驱动,所述摆幅机构上连接有一用于固定光胶板且纵向设置的固定座,所述光胶板上对称贴设有若干晶片,所述光胶板设置于固定座内且贴有晶片的面朝下。
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