[实用新型]内存电路板组装卡合结构

摘要

本实用新型公开了一种内存电路板组装卡合结构，包括：一下座，其两侧设有具至少一扣合部的弹性侧板，扣合部下方设有扣顶部，而侧板外侧两端设有至少一外嵌凸；侧板前端弯折向内设有一挡板，而下座后端设有下段具至少一下顶部的一尾板，而尾板于其下顶部上方另有至少一凸部；一内存电路板，设于下座内，其前段两侧分别设有与下座侧板的挡板顶止的凹槽；一上盖，盖合包覆设于下座上，其两侧内设有至少一内嵌凹且对应下座侧板的外嵌凸；通过本实用新型，能完全不用螺丝即能将内存电路板、下座、上盖的各方向稳固嵌扣结合固定。

主权项

一种内存电路板组装卡合结构，包括：一下座，其前方设有一凹陷部，该下座两侧设有具弹性的侧板，该侧板于其上、中段向内凹设有具斜导板及嵌扣凹槽的至少一扣合部，而扣合部下方设有扣顶部，而侧板的外侧两端设有至少一外嵌凸；侧板前端弯折向内设有一挡板，而下座的后端设有一尾板，并于尾板下段另设有至少一下顶部；一内存电路板，设于该下座内，该内存电路板的两侧及前、后端分别对应于该下座侧板的扣合部的嵌扣凹槽与扣合部下段的扣顶部及侧板的挡板与下段具下顶部的尾板，而该内存电路板前端设有对应该下座的凹陷部的底座，其前段两侧分别设有与该下座侧板的挡板顶止的凹槽；一上盖，盖合包覆设于该下座上，该上盖前端设有对应该内存电路板的底座的透孔，该上盖两侧内设有至少一内嵌凹且对应该下座侧板的外嵌凸。