[实用新型]一种分立器件管芯排布结构有效
申请号: | 201520539951.6 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN204792765U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 陆怀谷 | 申请(专利权)人: | 深圳市谷峰电子有限公司;香港谷峰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L29/423 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种分立器件管芯排布结构,所述分立器件的管芯安装面为正方形,Gate Pad位于所述管芯安装面的中心位置。所述分立器件还具有Gate Finger,所述Gate Finger由所述的Gate Pad向四周延伸。所述分立器件是VDMOS或IGBT。 | ||
搜索关键词: | 一种 分立 器件 管芯 排布 结构 | ||
【主权项】:
一种分立器件管芯排布结构,其特征在于,所述分立器件的管芯安装面为正方形,Gate Pad位于所述管芯安装面的中心位置。
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