[实用新型]一种散热LED封装结构有效
| 申请号： | 201520540111.1 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204857785U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 冯祥林 | 申请（专利权）人： | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 程笃庆;黄乐瑜 |
| 地址： | 241200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热LED封装结构，包括基体，该基体上安装有芯片，该基体上设有若干贯穿其上、下表面的通孔；该基体的下表面设有散热部，该散热部内设有散热空间，该散热空间与通孔连通；LED封装结构还包括延伸部，该延伸部的延伸方向与散热部所在的平面斜交或垂直设置；该延伸部内设有热量交换空间，该热量交换空间与散热空间及外部连通。本实用新型中，通散热部、延伸部、折弯部等的设计，大大提高了芯片的散热效果，也避免外界雨水等杂质进入；通过一硅胶透光层、第二硅胶透光层、荧光粉等的设计，可以对LED封装结构的发光角度进行调整，扩大发光面，提高显示质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热LED封装结构，包括基体(1)，该基体(1)上安装有芯片(2)，其特征在于：该基体(1)上设有若干贯穿其上、下表面的通孔(3)；该基体(1)的下表面设有散热部(4)，该散热部(4)内设有散热空间(5)，该散热空间(5)与通孔(3)连通；LED封装结构还包括延伸部(6)，该延伸部(6)的延伸方向与散热部(4)所在的平面斜交或垂直，该延伸部(6)内设有热量交换空间(7)，该热量交换空间(7)与散热空间(5)及外部连通。
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