[实用新型]一种激光成丝加工微孔的装置有效
| 申请号： | 201520540343.7 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204934887U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 赵晓杰;张杰;秦国双 | 申请（专利权）人： | 深圳英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/0622;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种激光成丝加工微孔的装置，其包括：计算机控制模块，激光器，光束传递组件，聚焦组件，以及加工平台；所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布，由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数，产生激光成丝效应，并控制聚焦组件和加工平台动作，使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。该实用新型激光成丝加工微孔的装置的优点在于：可以实现高质量、高效率、微小孔径(小于20μm)的加工，解决了传统激光加工锥度难以控制，微孔难以加工的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 微孔 装置 | ||
【主权项】：
一种激光成丝加工微孔的装置，其特征在于，包括：计算机控制模块，激光器，光束传递组件，聚焦组件，以及加工平台；所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布，由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数，使激光成丝，并控制聚焦组件和加工平台动作，使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。
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