[实用新型]一种半导体真空吸盘有效
申请号: | 201520561979.X | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN204857698U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 吴根明 | 申请(专利权)人: | 吴根明 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362434 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体真空吸盘,包括吸盘上环、吸盘底板、多孔陶瓷上板、陶瓷密封环、中央孔、中央通道、手柄、内层通道、外层通道、夹持板和圆柱销,所述的陶瓷密封环安装在多孔陶瓷上板外圈,吸盘底板上平面外圈设有吸盘上环,吸盘底板中间设有中央孔,中央孔内部设有中央通道,多孔陶瓷上板包括外层吸盘和内层吸盘,多孔陶瓷上板上表面设有圆柱销,多孔陶瓷上板上设有夹持板。本实用新型采取内外层吸盘的设定,可用于加工不同尺寸的硅片,同时不同大小的硅片吸附时开启的吸附通道不一样,针对性强,减少功耗,圆柱销式的吸盘吸附面积大,吸附能力强,圆柱销均匀分布,定位夹持精度高,减少了灰尘粘附,降低灰尘的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 真空 吸盘 | ||
【主权项】:
一种半导体真空吸盘,包括吸盘上环、吸盘底板、多孔陶瓷上板、陶瓷密封环、中央孔、中央通道、手柄、内层通道、外层通道、夹持板和圆柱销,其特征在于,所述的陶瓷密封环安装在多孔陶瓷上板外圈,多孔陶瓷上板设置在吸盘底板上,吸盘底板上平面外圈设有吸盘上环,吸盘上环设有有螺纹孔,吸盘底板中间设有中央孔,中央孔内部设有内螺纹,中央孔内部设有中央通道,中央通道外壁设有外螺纹,中央通道上设有手柄,中央孔顶端设有通气装置,多孔陶瓷上板包括外层吸盘和内层吸盘,多孔陶瓷上板上表面设有圆柱销,多孔陶瓷上板内部设有内层通道和外层通道,内层通道一端与通气装置的顶面连通,内层通道另一端出口设置在内层吸盘内,外层通道一端出口设置在外层吸盘内,外层通道另一端与通气装置的侧面连通,多孔陶瓷上板上设有夹持板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造