[实用新型]低导热复合耐磨砖有效
| 申请号： | 201520562195.9 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204854354U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 吴俊亮;沈驰;韩学亮 | 申请（专利权）人： | 江苏顺星耐火科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/06 | 分类号： | F27D1/06 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214226 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耐火砖，具体为低导热复合耐磨砖，包括工作层、保温层和隔热层，所述的工作层与保温层连接，连接面为波纹状，所述的保温层的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层镶嵌在卡槽内。本实用新型提供的低导热复合耐磨砖，采用内凹陷型的卡槽，隔热层镶嵌在卡槽里，再配合胶水使用，避免保温层与隔热层脱落现象。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合 耐磨 | ||
【主权项】：
低导热复合耐磨砖，包括工作层、保温层和隔热层，其特征在于：所述的工作层与保温层连接，连接面为波纹状，所述的保温层的另一面有梯形的卡槽，所述的隔热层镶嵌在卡槽内。
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