[实用新型]一种硅钢片承载盒有效
| 申请号： | 201520562859.1 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204966461U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 罗绿秀 | 申请（专利权）人： | 江苏荣马新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 祁文彦 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种硅钢片承载盒，包括底板和侧壁，所述底板的形状为长方形，该长方形的形状与硅钢片的形状匹配，底板的上表面与水平面呈15-30度夹角；所述底板的相邻两边上设置侧壁，底板上除设置侧壁的两条边上开设有U型缺口。与现有技术相比，本申请提供的硅钢片承载盒的形状为三面敞口的中空长方体，方便拿取硅钢片，而且底板的上表面设置成与水平面呈一定夹角，且底板的上表面朝向硅钢片承载盒内部倾斜，既能够承放硅钢片，又能保证放入的硅钢片不会滑出而致碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅钢片 承载 | ||
【主权项】：
一种硅钢片承载盒，包括底板和侧壁，其特征在于：所述底板的形状为长方形，该长方形的形状与硅钢片的形状匹配，底板的上表面与水平面呈15‑30度夹角，底板的上表面朝向硅钢片承载盒内部倾斜；所述底板的相邻两边上设置侧壁，底板上位于除设置侧壁的两条边上开设有U型缺口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏荣马新能源有限公司，未经江苏荣马新能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520562859.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大直径棒形绝缘子芯棒
- 下一篇：一种分体式电磁液体加热器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
