[实用新型]一次封装四芯卡机构有效
| 申请号： | 201520563099.6 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204857678U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李世勤 | 申请（专利权）人： | 亚洲信用卡厂（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于移动智能卡制造的技术领域，公开了一次封装四芯卡机构包括：机构主体(6)、芯片放置工位(1)、封装工位(2)、导轨(3)、第一封装头(401)、第二封装头(402)、第一热熔胶热预压定位区域(501)和第二热熔胶热预压定位区域(502)，第一封装头(401)和第二封装头(402)第三封装头(403)和第四封装头(404)滑动设置在导轨(3)上，导轨(3)设置在机构主体(6)上，芯片放置工位(1)和封装工位(2)并排设置在导轨(3)的下方，第一热熔胶热预压定位区域(501)和第二热熔胶热预压定位区域(502)分别设置在封装工位(2)的两侧。本实用新型能够同时一次封装四张芯片，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 封装 四芯卡 机构 | ||
【主权项】：
一次封装四芯卡机构，其特征在于，包括：机构主体、芯片放置工位、封装工位、导轨、第一封装头、第二封装头、第三封装头、第四封装头，第一热熔胶热预压定位区域和第二热熔胶热预压定位区域，第一封装头、第二封装头、第三封装头和第四封装头并行一起滑动设置在导轨上，导轨设置在机构主体上，芯片放置工位和封装工位并排设置在导轨的下方，第一热熔胶热预压定位区域和第二热熔胶热预压定位区域分别设置在封装工位的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
