[实用新型]一种朗伯型大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201520570483.9 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN205004350U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 吕德钢 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，基座上设有承台，承台上方设有铜柱，铜柱上与LED芯片粘贴连接，铜柱下方设有散热胶，散热胶使得铜柱和基座密封连接，基座外侧设有支架，基座上方通过勾合结构与透镜连接，透镜下端设有引脚，引脚通过引线与LED芯片连接，透镜内壁设有波浪形的凸纹。本实用新型实现了多芯片集成高功率封装易于贴装的功能，且组装方便，结构牢固；另外，本实用新型适散热效果好，还能够减少光源光线传播过程中的衰减，使其发出的光强度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 朗伯型 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，其特征在于，所述基座上设有承台，所述承台上方设有铜柱，所述铜柱上与所述LED芯片粘贴连接，所述铜柱下方设有散热胶，所述散热胶使得所述铜柱和所述基座密封连接，所述基座外侧设有支架，所述基座上方通过勾合结构与所述透镜连接，所述透镜下端设有引脚，所述引脚通过引线与所述LED芯片连接，所述透镜内壁设有波浪形的凸纹。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市立洋光电子有限公司，未经深圳市立洋光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520570483.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
