[实用新型]一种模内转印多层电路胶片有效
| 申请号： | 201520572380.6 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN205196069U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 姜永权;谭炳元;吴宝玉 | 申请（专利权）人： | 格林精密部件（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 徐晶 |
| 地址： | 516025 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模内转印多层电路胶片，具有多层电路胶片结构，包括基片、电路层、绝缘层、粘合层，所述电路胶片最下层为基片，最上层为粘合层，中间部分为电路层和绝缘层交替结构，最上层的电路层上印刷所述粘合层，所述绝缘层上设置有缝隙，所述缝隙被导电材料填充，本实用新型的优点在于：1、通过绝缘层缝隙实现电路的跨层连接，能够在结构件上同时制作NFC天线和无线充电线圈；2、注塑成型的同时完成多层电路转印，避免了其它技术的化学镀、电镀等制程，其制程简单可靠，环境污染程度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模内转印 多层 电路 胶片 | ||
【主权项】：
一种模内转印多层电路胶片，其特征在于，具有多层电路胶片结构，包括基片、电路层、绝缘层、粘合层，所述电路胶片最下层为基片，最上层为粘合层，中间部分为电路层和绝缘层交替结构，最上层的电路层上印刷所述粘合层，所述绝缘层上设置有缝隙，所述缝隙被导电材料填充。
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