[实用新型]一种软板一体式LED光源的UV封装有效

专利信息
申请号: 201520577619.9 申请日: 2015-08-04
公开(公告)号: CN205141006U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 叶逸仁 申请(专利权)人: 叶逸仁;李朋
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/56
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种软板一体式LED光源的UV封装,其特征在于:包括有软性电路板及LED光源单元,所述软性电路板包括有FPC基材、黏着剂层及铜箔电路,该黏着剂层设于铜箔电路与FPC基材之间,所述FPC基材上设有复数个异形孔,所述LED光源单元包括有UV基座、UV封装胶、UV固晶胶、芯片及金属导线,所述UV封装胶包括有第一UV封装胶和第二UV封装胶,所述UV基座印制于FPC基材的异形孔中,所述第一UV封装胶涂覆于UV基座上,所述UV固晶胶涂覆于第一UV封装胶上,所述芯片固装于UV固晶胶上,所述金属导线连接于芯片与铜箔电路之间,所述第二UV封装胶包覆于UV固晶胶、芯片及金属导线外围。该结构在通电发光时可360度全方位出光,以增加发光面积及光效,以获得更节能更环保的光源。
搜索关键词: 一种 软板一 体式 led 光源 uv 封装
【主权项】:
一种软板一体式LED光源的UV封装,其特征在于:包括有软性电路板及LED光源单元,所述软性电路板包括有FPC基材、黏着剂层及铜箔电路,该黏着剂层设于铜箔电路与FPC基材之间,所述FPC基材上设有复数个异形孔,所述LED光源单元包括有UV基座、UV封装胶、UV固晶胶、芯片及金属导线,所述UV基座印制于FPC基材的异形孔中,所述UV固晶胶涂覆于UV基座上,所述芯片固装于UV固晶胶上,所述金属导线连接于芯片与铜箔电路之间,所述UV封装胶包覆于UV固晶胶、芯片及金属导线外围。
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