[实用新型]一种风扇升压电路结构

摘要

本实用新型属于电路结构技术领域，特别涉及一种风扇升压电路结构，包括内部具有电压比较点的集成电路，集成电路的TEST端口连接第二热敏电阻TH2后接地；相对于现有技术，本实用新型通过在现有的风扇电路的基础上加上一个具有升压功能的电路，通过第二热敏电阻TH2感应电源内部温度，当电源内部温度升高时，其电阻阻抗减小，使得集成电路的第三只脚的TSET端口的电压变低，触发到集成电路内部的比较点后进行风扇电压升压，提升风扇的最高转速，从而可以达到良好的散热效果。本实用新型中，以集成电路来设计的外围电路成本低，风扇也是市场上通用的风扇，无需定制价格昂贵的风扇，因此可以大大降低电源装置的成本。

主权项

 一种风扇升压电路结构，其特征在于：包括内部具有电压比较点的集成电路，所述集成电路的TEST端口连接第二热敏电阻TH2后接地；所述集成电路的TEAO端口连接第三电容C3后接地，所述集成电路的TEAO端口和所述集成电路的VCC端口之间依次连接有第七电阻R7、第四电阻R4、第一电感L1和第二二极管D2，所述集成电路的VCC端口还连接第四电容C4后接地；所述第一电感L1和所述第二二极管D2还并联有第一电阻R1；所述第四电阻R4、第一电感L1和所述第一电阻R1均连接有第一电源；所述集成电路的BSTOUT端口连接于所述第一电感L1和所述第二二极管D2之间；所述第一电阻R1、所述第二二极管D2、所述集成电路的VCC端口和所述第四电容C4均与第一三极管Q1的发射极连接；所述第一三极管Q1的发射极还依次通过第二电阻R2和第一热敏电阻TH1接地；所述第一热敏电阻TH1还通过第五电阻R5与第二三极管Q2的基极连接；所述第一三极管Q1的基极与所述第二三极管Q2的发射极连接，所述第一三极管Q1的集电极与所述第二三极管Q2的基极之间连接有第六电阻R6，所述第二三极管Q2的发射极和所述第二三极管Q2的基极之间还连接有第三电阻R3，所述第三电阻R3还通过第二电容C2接地，所述第二三极管Q2的集电极连接第八电阻R8后接；所述第一三极管Q1的集电极还连接第一电容C1后接地；风扇FAN的一端接地，另一端与所述第一三极管Q1的集电极连接；所述第一三极管Q1的集电极和所述风扇还连接有第一二极管D1，所述第一二极管D1连接有第二电源。