[实用新型]IGBT真空返修机有效

专利信息
申请号: 201520582399.9 申请日: 2015-08-05
公开(公告)号: CN204843187U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 洪子恒 申请(专利权)人: 深圳市福斯托精密电子设备有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018
代理公司: 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人: 陈永辉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种IGBT真空返修机。IGBT真空返修机包括主体、密闭的维修室、用于加热IGBT电路板以熔化IGBT电路板上的焊锡点的加热台以及用于为维修室抽真空以减少维修室内氧气的抽气泵,加热台设在维修室内部,维修室和抽气泵均设在主体内,抽气泵与维修室连通。本实用新型的返修机设置了可以抽真空的维修室,加热台设在维修室之内,当要维修IGBT电路板之前,先将维修室进行抽真空,减少氧气含量,从而降低了IGBT电路板加热时的氧化反应,降低了氧气对IGBT电路板的影响。
搜索关键词: igbt 真空 返修
【主权项】:
IGBT真空返修机,其特征在于,所述返修机包括主体、密闭的维修室、用于加热IGBT电路板以熔化IGBT电路板上的焊锡点的加热台以及用于为维修室抽真空以减少维修室内氧气的抽气泵,所述加热台设在维修室内部,所述维修室和抽气泵均设在主体内,所述抽气泵与维修室连通。
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