[实用新型]新型激光焊接定位治具及底座有效
申请号: | 201520582778.8 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN204954181U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 蒋合忠 | 申请(专利权)人: | 惠州市和宏电线电缆有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/21 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 徐晶 |
地址: | 516005 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供新型激光焊接定位治具及底座,包括定位治具、治具盖板和底座,所述定位治具上具有与待加工产品形状尺寸对应的型腔,所述治具盖板留有加工孔,所述型腔的底面与定位治具的底面平行,所述底座由底板和左固定卡位、右固定卡位组成,所述右固定卡位与一活动手柄连接,本实用新型通过结构优化和设计,可批量定位待加工产品需要加工的部分,方便进行待加工产品的激光焊接工序,提高了生产效率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 新型 激光 焊接 定位 底座 | ||
【主权项】:
新型激光焊接定位治具及底座,包括定位治具、治具盖板和底座,其特征在于,所述定位治具上具有与待加工产品形状尺寸对应的型腔,所述治具盖板留有加工孔,所述底座由底板和左固定卡位、右固定卡位组成,所述右固定卡位与一活动手柄连接。
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