[实用新型]挠性铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201520584442.5 | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN204894663U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 汪仁贵;张剑 | 申请（专利权）人： | 汪仁贵 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B7/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 334000 江西省上饶*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种挠性铝基覆铜板，其包括铝基散热层、设置在铝基散热层的至少一个表面侧的铜箔层、以及设置在铝基散热层和铜箔层之间的挠性连接结构。其中，该挠性连接结构包括聚酰亚胺薄膜层以及分别形成在聚酰亚胺薄膜层的两个相对表面的无卤胶粘层，聚酰亚胺薄膜层的厚度为12.5微米至50微米，每一无卤胶粘层的厚度均为15微米至30微米。本实用新型的挠性铝基覆铜板不仅具有环保节能的优点，而且具有优异的可弯折性能和散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种挠性铝基覆铜板，包括铝基散热层、设置在所述铝基散热层的至少一个表面侧的铜箔层、以及设置在所述铝基散热层和所述铜箔层之间的挠性连接结构，其特征在于：所述挠性连接结构包括聚酰亚胺薄膜层以及分别形成在所述聚酰亚胺薄膜层的两个相对表面的无卤胶粘层，所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为12.5微米至50微米，每一所述无卤胶粘层的厚度均为15微米至30微米。
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