[实用新型]SMD载带成型机上的移位机构有效

专利信息
申请号: 201520590213.4 申请日: 2015-08-07
公开(公告)号: CN204980517U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 吴桔围 申请(专利权)人: 昆山轩诺电子包装材料有限公司
主分类号: B65H20/16 分类号: B65H20/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215335 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及SMD载带成型机上的移位机构,包括移位电机、螺杆、滑块、夹持气缸、上压板、下压板、导杆,实际使用时,本实用新型通过夹持气缸伸出,带动上压板下压,与下压板一起将载带夹持住后,由于滑块通过与螺杆对应的螺纹设置在螺杆上,因此,移位电机可以通过正向旋转与反向旋转控制控制滑块尚螺杆轴向做往复运动,从而带动上压板沿螺杆轴向做往复运动。由于下压板与载带成型机之间通过滑轨连接,下压板又与导杆之间固定连接,导杆又穿过上压板上的通孔,因此,上压板可以带动下压板一起运动。本实用新型结构简单,使用方便,可方便地实现SMD载带成型机上的载带移动。
搜索关键词: smd 成型 移位 机构
【主权项】:
SMD载带成型机上的移位机构,包括移位电机、螺杆、滑块、夹持气缸、上压板、下压板、导杆,其特征在于下压板通过滑轨设置在载带成型机上,移位电机固定在载带成型机上,移位电机输出端与螺杆连接,滑块通过与螺杆对应的螺纹设置在螺杆上,夹持气缸设置在滑块下方,夹持气缸输出端朝下,上压板与夹持气缸输出端连接,导杆固定在下压板上,上压板与下压板对应设置,上压板上与导杆对应位置设置通孔,导杆穿过上压板设置。
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