[实用新型]一种硅片载具有效
| 申请号： | 201520599369.9 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN204991669U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 滕勇;彭应龙;周毅 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片载具，包括：载具主体（1），用于承放硅片，所述载具主体一侧留有开口，用于将硅片放入所述载具主体内部。至少一个固定单元，所述固定单元设置在所述载具主体的开口侧，包括，V形槽固定条（2），所述V形槽固定条用于卡住硅片位于开口侧的边缘端以固定硅片，通过V形槽固定条的固定，使得硅片在抖动过程中不在发生自旋转，保证了硅片在腐蚀过程中的自旋转提高沟槽深度的均匀性和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 | ||
【主权项】：
一种硅片载具，其特征在于，包括：载具主体，用于承放硅片，所述载具主体一侧留有开口，用于将硅片放入所述载具主体内部；至少一个固定单元，所述固定单元设置在所述载具主体的开口侧，包括V形槽固定条，所述V形槽固定条用于卡住硅片位于开口侧的边缘端以固定硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
