[实用新型]使用金属化半孔做连通路径的BOB结构有效
| 申请号： | 201520605758.8 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN205082061U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 高帅;武乐强;黄娟 | 申请（专利权）人： | 西安乾易企业管理咨询有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 陈广民 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种使用金属化半孔做连通路径的BOB结构，包括与光感传感器贴合的转接板，转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔，焊盘和半金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。本实用新型可以节省一个连接器和FPC从而可以节省成本；可以节约布局空间。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 金属化 半孔做 连通 路径 bob 结构 | ||
【主权项】：
使用金属化半孔做连通路径的BOB结构，其特征在于：包括与光感传感器贴合的转接板，所述转接板包括8个焊盘以及分别与焊盘连接的金属化半孔，焊盘和金属化半孔之间设置0.1mm的线宽走线连接。
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