[实用新型]化学机械研磨装置

摘要

本实用新型涉及一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘，其上面覆盖有研磨垫并进行自转；研磨头，其将晶元加压至研磨垫并旋转；调质器，其以用旋转的调质盘与研磨垫的表面接触的状态，对研磨垫的表面进行改质；传感器，其对接收信号进行接收，接收信号包括厚度和距离中任意一个以上的信号成分；控制部，其将根据从第一接收信号的研磨垫的垫厚度变化的信号成分反映至第二接收信号，从而对晶元的研磨层厚度进行感知，传感器在调质盘的下侧接收第一接收信号，在晶元的下侧接收第二接收信号。从而可反映研磨垫厚度变动，并对最终得到的研磨层厚度或研磨层厚度变动量进行更为正确地测定。

主权项

一种化学机械研磨装置，其作为晶元的化学机械研磨装置，其特征在于包括：研磨盘，其上面覆盖有研磨垫并进行自转；研磨头，其将所述晶元加压至所述研磨垫并旋转；调质器，其以用旋转的调质盘与所述研磨垫的表面接触的状态，对所述研磨垫的表面进行改质；传感器，其对接收信号进行接收，所述接收信号包括厚度和距离中任意一个以上的信号成分；控制部，其将根据从第一接收信号的所述研磨垫的垫厚度变化的信号成分反映至第二接收信号，从而对所述晶元的研磨层厚度进行感知，所述传感器在所述调质盘的下侧接收所述第一接收信号，所述传感器在所述晶元的下侧接收所述第二接收信号。