[实用新型]一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具有效
| 申请号： | 201520609705.3 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN205032461U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 杜安波;杜安胜;陈涛涛;吴艳;卫星星;温文辉;郭丽萍 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具；包括夹持部和锁紧螺钉，所述夹持部上设置有封装头槽，且封装头槽的两侧还分别设置有台阶A和台阶B；所述夹持部的至少一端的端部上还设置有锁紧螺钉，所述锁紧螺钉正对于封装头槽，且所述锁紧螺钉的末端贯穿到封装头槽内。本实用新型通过将封装头置于封装头槽内，并通过锁紧螺钉来锁紧封装头后再清洗，解决了封装头容易脱离镊子、易烫伤手的安全隐患；采用胶木夹持部具有良好隔热效果；使用时只需将封装头装进槽里，然后扭紧锁紧螺钉即可固定封装头，步骤少，使用方便，使清洗封装头工作变得简单而安全，且提高了清洗封装头的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 包装 封装 清洗 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导体器件编带包装封装头的清洗夹具，其特征在于：包括夹持部(1)和锁紧螺钉(2)，所述夹持部(1)上设置有封装头槽(11)，且封装头槽(11)的两侧还分别设置有台阶A(12)和台阶B(13)；所述夹持部(1)的至少一端的端部上还设置有锁紧螺钉(2)，所述锁紧螺钉(2)正对于封装头槽(11)，且所述锁紧螺钉(2)的末端贯穿到封装头槽(11)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），未经中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520609705.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冷轧机带钢穿带导向夹送和压翻边装置
- 下一篇：一种飞机发动机冲洗器
