[实用新型]AIO封装结构有效
| 申请号： | 201520609876.6 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN205122559U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈明涵 | 申请（专利权）人： | 陈明涵 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种AIO封装结构，所述AIO封装结构包括：第一封装结构，包括第一基板、安装于第一基板上的若干电子元器件、以及位于第一基板上方且塑封第一基板上若干电子元器件的第一塑封体；第二封装结构，所述第二封装结构位于第一封装结构上方，第二封装结构与第一基板通过第一塑封体无缝塑封，第二封装结构包括第二基板、安装于第二基板上的若干电子元器件，所述第二基板与第一基板电性导通。本实用新型的AIO通过在第一基板上设置一个或多个第二基板，相邻的基板通过塑封工艺进行塑封，并电性导通所有基板，由于每个基板上均能够安装电容、电阻、芯片等电子元器件，通过堆叠式安装能够减小基板所占的面积，满足了小型化芯片封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | aio 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种AIO封装结构，其特征在于，所述AIO封装结构包括：第一封装结构，包括第一基板、安装于第一基板上的若干电子元器件、以及位于第一基板上方且塑封第一基板上若干电子元器件的第一塑封体；第二封装结构，所述第二封装结构位于第一封装结构上方，第二封装结构与第一基板通过第一塑封体无缝塑封，第二封装结构包括第二基板、安装于第二基板上的若干电子元器件，所述第二基板与第一基板电性导通。
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