[实用新型]一种整流桥模块有效
申请号: | 201520610252.6 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN204991683U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 范涛 | 申请(专利权)人: | 浙江固驰电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/16 | 分类号: | H01L23/16;H01L23/373;H01L23/42 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 柯利进 |
地址: | 321402 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种整流桥模块,包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片,其特征是:所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板,其外底面无覆铜层,散热效果强。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流 模块 | ||
【主权项】:
一种整流桥模块,包括封装在绝缘外壳内的中心柱、以及按整流电路设在外壳底板上面的引出电极、导电连桥和整流芯片,其特征是:所述外壳底板为陶瓷单面覆铜板,其外底面无覆铜层。
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