[实用新型]一种芯片测试平台有效
申请号: | 201520615529.4 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN204832267U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 孟顺祥;黄苏芳;门长有 | 申请(专利权)人: | 万高(杭州)科技有限公司;国网智能电网研究院;国家电网公司;国网山东省电力公司电力科学研究院 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 310053 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种芯片测试平台,包括:控制被测芯片进行相应测试的主控制单元;与主控制单元连接,产生测试被测芯片所需的输入信号的副控制单元;与主控制单元及副控制单元可拆卸连接,物理连接被测芯片和芯片测试平台的socket组件;与主控制单元连接,启动芯片测试的启动按键;与主控制单元连接,显示测试过程及结果的LCD显示器。主控制单元控制测试平台上的其他部分工作,完成主要的测试项测试;可根据芯片型号或封装更换相应的socket组件。该芯片测试平台,能够自动测试不同型号的芯片,筛选判断出符合要求的芯片,提高了测试的准确性、可靠性和灵活性,同一平台可以测试不同型号的芯片,降低了测试成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 平台 | ||
【主权项】:
一种芯片测试平台,用于测试电能计量芯片及SoC芯片,其特征在于,包括:控制被测芯片进行相应测试的主控制单元;与所述主控制单元连接,产生测试所述被测芯片所需的输入信号的副控制单元;与所述主控制单元及副控制单元可拆卸连接,物理连接所述被测芯片和所述芯片测试平台的socket组件;与所述主控制单元连接,启动芯片测试的启动按键;与所述主控制单元连接,显示测试过程及结果的LCD显示器。
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