[实用新型]纺织品电子化的多层电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种纺织品电子化的多层电路板结构，该结构包括至少一层纺织品布料，纺织品布料之间依次层叠且相邻两个纺织品布料之间均夹持有绝缘隔膜层；最底层的纺织品布料的下端面设有导线冷压接点，且该层的上端面分布有第一导线正极，且其下端面设有第一导线负极，第一导线正极的末端穿过纺织品布料的上端面后延伸出纺织品布料的下端面，第一导线正极的末端和第一导线负极的末端均连接至导线冷压接点后相导通；最顶层的纺织品布料上分布有第二导线；中间层的每层纺织品布料和最顶层的纺织品布料的上端面上均分布有第三导线，且每根第三导线均穿过对应的纺织品布料及其对应的绝缘隔膜层后均连接在下层对应的纺织品布料上端面上。

主权项

一种纺织品电子化的多层电路板结构，其特征在于，包括至少一层纺织品布料，纺织品布料之间依次层叠且相邻两个纺织品布料之间均夹持有绝缘隔膜层；最底层的纺织品布料的下端面设有导线冷压接点，且该层的上端面分布有第一导线正极，且其下端面设有第一导线负极，所述第一导线正极的末端穿过纺织品布料的上端面后延伸出纺织品布料的下端面，所述第一导线正极的末端和第一导线负极的末端均连接至导线冷压接点后相导通；最顶层的纺织品布料上分布有第二导线；中间层的每层纺织品布料和最顶层的纺织品布料的上端面上均分布有第三导线，且每根第三导线均穿过对应的纺织品布料及其对应的绝缘隔膜层后均连接在下层对应的纺织品布料上端面上。