[实用新型]互补金属氧化物半导体图像传感器有效
申请号: | 201520627123.8 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN204946902U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 李潇 | 申请(专利权)人: | 启芯瑞华科技(武汉)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 李满;马辉 |
地址: | 430206 湖北省武汉市高新大*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种互补金属氧化物半导体图像传感器,它包括滤光片、感光工作电路单元、硅衬底、微透镜阵列、金属互联介质层、金属互联层、硅衬底外延层,微透镜阵列的每块微透镜下方对应的硅衬底外延层及对应硅衬底外延层区域内的感光工作电路单元为一个像素单元,还包括设置在硅衬底底面的硅衬底反射曲面块阵列,硅衬底反射曲面块阵列的曲面表层设有反射介质层,相邻两个像素单元之间设置有像素间隔绝势垒,每个像素间隔绝势垒向下延伸至穿过硅衬底。本实用新型能够提高光电转换量子效率,同时降低载流子信号串扰,提高图像传感器在暗场环境下的成像质量。 | ||
搜索关键词: | 互补 金属 氧化物 半导体 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种互补金属氧化物半导体图像传感器,它包括滤光片(2)、感光工作电路单元(4)、硅衬底(6)、设置在滤光片(2)顶面的微透镜阵列(1)、设置在滤光片(2)底面的金属互联介质层(3)、与感光工作电路单元(4)匹配并位于金属互联介质层(3)内的金属互联层(5)、位于硅衬底(6)顶面的硅衬底外延层(7),感光工作电路单元(4)设置在硅衬底外延层(7)内,硅衬底外延层(7)的顶面设置在金属互联介质层(3)底面,微透镜阵列(1)的每块微透镜下方对应的硅衬底外延层(7)及对应硅衬底外延层(7)区域内的感光工作电路单元(4)为一个像素单元,其特征在于:它还包括设置在硅衬底(6)底面的硅衬底反射曲面块阵列(10),微透镜阵列(1)中的每块微透镜与硅衬底反射曲面块阵列(10)中的每个硅衬底反射曲面块一一对应且同轴设置,硅衬底反射曲面块阵列(10)的曲面表层设有反射介质层(9);相邻两个像素单元之间设置有像素间隔绝势垒(8),每个像素间隔绝势垒(8)向下延伸至穿过硅衬底(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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