[实用新型]复合型精密电子元器件有效
| 申请号： | 201520628092.8 | 申请日： | 2015-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN204858019U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李建胜;孙振培;冯奎;徐江平 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱特姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R25/00;H01R13/02;H01R13/405 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 复合型精密电子元器件包括塑胶本体，所述塑胶本体包括上盖基座及下盖基座，所述上盖基座内设有两排上盖端子，所述下盖基座内设有两排下盖端子，还包括与所述上盖基座相扣合的外壳。本实用新型的复合型精密电子元器件采用上盖基座及下盖基座，具有插双卡功能结构，可适合多卡和单卡的客户使用，这样大大提高工作效率，减少了工作人员的劳动强度。端子采用凸起结构与SIM卡接触稳定，减少端子侧边与SIM卡芯片的接触而导致的SIM卡芯片磨损，适合用于车载等振动剧烈环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 精密 电子元器件 | ||
【主权项】：
复合型精密电子元器件，该电子元器件包括塑胶本体，其特征在于，所述塑胶本体包括上盖基座(10)及下盖基座(20)，所述上盖基座(10)内设有两排上盖端子(30)，所述下盖基座(20)内设有两排下盖端子(40)，还包括与所述上盖基座(10)相扣合的外壳(50)。
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