[实用新型]一种食品袋封装的硬封头有效
申请号: | 201520630641.5 | 申请日: | 2015-08-20 |
公开(公告)号: | CN204957067U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 廖任飞;刘振华;施晔涛;周完成 | 申请(专利权)人: | 东莞市永铠自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 徐万禄 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城区周溪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本新型一种食品袋封装的硬封头,包括金属基体和封印硅胶条;所述金属基体上设置容置所述封印硅胶条的容置槽,所述封印硅胶条热固于该容置槽与所述金属基体连接;所述封印硅胶条上表面设有封印纹路和若干字钉孔,封装时,封印纹路及与字钉孔匹配的字符印在食品袋口上;所述金属基体侧壁上还设置有若干散热孔,该散热孔使所述封印硅胶条内表的热量快速散发。本新型的硬封头能解决食品包装袋封装时油水污染造成的封印不良问题,同时具有快速冷却封印硅胶条、丝印纹路及字符的功能,使食品袋封装后包装美观,且硬封头的使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 食品 封装 硬封头 | ||
【主权项】:
一种食品袋封装的硬封头,其特征在于:包括金属基体和封印硅胶条;所述金属基体上设置容置所述封印硅胶条的容置槽,所述封印硅胶条热固于该容置槽与所述金属基体连接;所述封印硅胶条上表面设有封印纹路和若干字钉孔,封装时,封印纹路及与字钉孔匹配的字符印在食品袋口上;所述金属基体侧壁上还设置有若干散热孔,该散热孔使所述封印硅胶条内表的热量快速散发。
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