[实用新型]电子器件以及电子设备有效
| 申请号： | 201520631645.5 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN205039143U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 李志东 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了电子器件以及电子设备。具体地，本实用新型提出了一种电子器件。该电子器件包括：柔性电路板；芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接；覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。具体地，通过采用热固性附着膜替代胶水将芯片层和覆盖层进行粘合，改进了电子器件的结构，可以有效地避免在该电子器件的制备过程中，由于胶水溢出所造成的污染，从而提高了产品的良率，进而提高了该电子器件的使用效果并且降低了该电子器件的制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：柔性电路板；芯片层，所述芯片层设置在所述柔性电路板的上表面，并且所述芯片层与所述柔性电路板电连接；覆盖层，所述覆盖层设置在所述芯片层的上表面；以及热固性附着膜，所述热固性附着膜设置在所述芯片层和所述覆盖层之间粘合所述芯片层和所述覆盖层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司，未经南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520631645.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
