[实用新型]电路板自动焊接治具有效

专利信息
申请号: 201520636008.7 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN205074703U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 王小明 申请(专利权)人: 无锡豪帮高科股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 孙力坚;聂启新
地址: 214161 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种电路板自动焊接治具,包括下层板,在所述下层板的四个角部分别通过定位柱顺序连接第二上层板及第一上层板,所述第一上层板位于第二上层板的表面并与所述第二上层板互为抵接;于所述第一上层板上开设多组孔,各组孔互为间隔布置。本实用新型结构简单、使用方便,在第一上层板上开设孔能实现不同位置电路板上铜丝的焊接,调节快速灵活,第一上层板与第二上层板的紧密连接使电路板定位牢固不易晃动,利用本实用新型大大就爱你各地了返修情况,提高了生产效率,保证了电路板的焊接质量。
搜索关键词: 电路板 自动 焊接
【主权项】:
一种电路板自动焊接治具,其特征在于:包括下层板(3),在所述下层板(3)的四个角部分别通过定位柱(4)顺序连接第二上层板(2)及第一上层板(1),所述第一上层板(1)位于第二上层板(2)的表面并与所述第二上层板(2)互为抵接;于所述第一上层板(1)上开设多组孔(101),各组孔(101)互为间隔布置。
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