[实用新型]半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 201520636512.7 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN205016516U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体装置和电子设备。所述半导体装置包括：裸片附接焊盘；钉头凸点，位于所述裸片附接焊盘上并且与所述裸片附接焊盘直接接触；第一裸片，位于所述钉头凸点上并且与所述钉头凸点电耦合；以及导电附接材料，位于所述裸片附接焊盘和所述第一裸片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：裸片附接焊盘；钉头凸点，位于所述裸片附接焊盘上并且与所述裸片附接焊盘直接接触；第一裸片，位于所述钉头凸点上并且与所述钉头凸点电耦合；以及导电附接材料，位于所述裸片附接焊盘和所述第一裸片之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司，未经意法半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520636512.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种静电保护二极管
- 下一篇：非接触式晶圆连续处理装置
