[实用新型]一种固定晶圆的托盘装置有效
申请号: | 201520640020.5 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN204809203U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 牟宏惺;彭逆舟;王世伟 | 申请(专利权)人: | 成都嘉石科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及特征尺寸扫描式电子显微镜量测镜片装置技术领域,解决现有技术中采用特征尺寸扫描式电子显微镜对晶圆进行量测时,随着晶圆托盘高速运动,晶圆与固定装置固定不牢固,产生偏移,使得自动量测过程存在偏差的技术问题,通过提供一种固定晶圆的托盘装置,包括托盘、第一顶针、第二顶针和第三顶针,第一顶针的一端固定于托盘,另一端设置有弧形限位部,弧形限位部与晶圆的边缘面相适配,第二顶针的一端固定于托盘,第三顶针的一端固定于托盘,另一端设置有限位弹簧,第一顶针的弧形限位部、第二顶针的另一端和第三顶针的限位弹簧间隔分布在晶圆的边沿并且均抵靠晶圆,以固定晶圆,进而能够将晶圆固定牢固,使得自动量测能够精确测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 固定 托盘 装置 | ||
【主权项】:
一种固定晶圆的托盘装置,其特征在于,包括托盘、第一顶针、第二顶针和第三顶针,所述托盘用于放置晶圆,所述第一顶针的一端固定于所述托盘,另一端设置有弧形限位部,所述弧形限位部与所述晶圆的边缘面相适配,所述第二顶针的一端固定于托盘,所述第三顶针的一端固定于托盘,另一端设置有限位弹簧,所述第一顶针的弧形限位部、所述第二顶针的另一端和所述第三顶针的限位弹簧间隔分布在所述晶圆的边沿并且均抵靠所述晶圆,以固定所述晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都嘉石科技有限公司,未经成都嘉石科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520640020.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造