[实用新型]一种防虚焊贴片发光二极管有效
申请号: | 201520649328.6 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN204966532U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 赵威 | 申请(专利权)人: | 绍兴鸿瑞光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 312000 浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种防虚焊贴片发光二极管,包括线路板,所述线路板上安装有芯片,所述芯片上覆盖有第一硅胶层,所述第一硅胶层外覆盖有第二硅胶层,所述第二硅胶层上开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽左侧的第一硅胶层与第二硅胶层之间安装有第一反射板,所述圆形凹槽右侧的第一硅胶层与第二硅胶层之间安装有第二反射板;所述线路板与散热片相连;所述线路板分别与第一焊柱、第二焊柱相连,所述第一焊柱与第二焊柱之间安装有隔锡板,且所述隔锡板与线路板相连。本实用新型所述的一种防虚焊贴片发光二极管,其可以有效使荧光粉与芯片区隔开来,避免荧光粉受到芯片的高温影响,提高了LED的发光效率和发光效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 防虚焊贴片 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种防虚焊贴片发光二极管,其特征在于:包括线路板(1),所述线路板(1)上安装有芯片(2),所述芯片(2)上覆盖有第一硅胶层(3),所述第一硅胶层(3)外覆盖有第二硅胶层(4),所述第二硅胶层(4)上开设有圆形凹槽(5),所述圆形凹槽(5)左侧的第一硅胶层(3)与第二硅胶层(4)之间安装有第一反射板(6),所述圆形凹槽(5)右侧的第一硅胶层(3)与第二硅胶层(4)之间安装有第二反射板(7);所述线路板(1)与散热片(18)相连;所述线路板(1)分别与第一焊柱(9)、第二焊柱(10)相连,其中所述第一焊柱(9)上分别开设有第一焊接凹槽(11)、第二焊接凹槽(12)、第三焊接凹槽(13),所述第二焊柱(10)上分别开设有第四焊接凹槽(14)、第五焊接凹槽(15)、第六焊接凹槽(16);所述第一焊柱(9)与第二焊柱(10)之间安装有隔锡板(17),且所述隔锡板(17)与线路板(1)相连。
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