[实用新型]三相全桥式整流封装模块有效
| 申请号： | 201520651032.8 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204859006U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种三相全桥式整流封装模块，主要适用于三相电源的初级全桥整流。一种三相全桥式整流封装模块，包括铜基板、DCB板、二极管芯片、螺柱式电极、镀金铜针和塑料壳体，所述铜基板位于模块底部，所述DCB板焊接与铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，所述二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路，螺柱式电极为引出端，其连接焊接在DCB板上的镀金铜针并固定在塑料壳体上，所述塑料壳体两端开设有槽孔，槽孔的底部设有定位孔，所述铜基板对应定位孔的位置设有安装孔。本实用新型合理布局电极位置，方便在一些终端设备上使用，本模块广泛适用于中小功率直流电源和变频等设备。 | ||
| 搜索关键词： | 三相 全桥式 整流 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种三相全桥式整流封装模块，包括铜基板(1)、DCB板(2)、二极管芯片(3)、螺柱式电极(4)、镀金铜针(5)和塑料壳体(6)，所述铜基板(1)位于模块底部，所述DCB板(2)焊接与铜基板(1)上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于：所述二极管芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(7)连接组成完整的三相桥电路，螺柱式电极(4)为引出端，其连接焊接在DCB板(2)上的镀金铜针(5)并固定在塑料壳体(6)上，所述塑料壳体(6)两端开设有槽孔(8)，槽孔(8)的底部设有定位孔(9)，所述铜基板(1)对应定位孔(9)的位置设有安装孔(10)。
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