[实用新型]柔性电路板固定治具有效
| 申请号： | 201520654038.0 | 申请日： | 2015-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204836818U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 黄建国;王强;徐缓;易胜;涂祥运 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板固定治具，包括底板以及用于吸附柔性电路板的硅胶板，所述底板的正面上开设有与所述柔性电路板的外形相互匹配的凹槽，所述凹槽的底壁上设置有多个呈阵列分布的支撑凸点，所述硅胶板安装于所述凹槽中并在所述凹槽的底壁与所述硅胶板的底壁之间形成一密闭空间，所述硅胶层上开设有多个呈阵列分布并与所述密闭空间连通的吸附孔；所述底板的背面开设有一与所述密闭空间连通的放气孔以及用于密封所述放气孔的贴纸。本实用新型通过吸附孔将柔性电路板吸附住，并且只要将背面的贴纸撕掉就可以解除掉吸附，便于柔性电路板固定与拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 固定 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板固定治具，其特征在于，包括底板以及用于吸附柔性电路板的硅胶板，所述底板的正面上开设有与所述柔性电路板的外形相互匹配的凹槽，所述凹槽的底壁上设置有多个呈阵列分布的支撑凸点，所述硅胶板安装于所述凹槽中并在所述凹槽的底壁与所述硅胶板的底壁之间形成一密闭空间，所述硅胶层上开设有多个呈阵列分布并与所述密闭空间连通的吸附孔；所述底板的背面开设有一与所述密闭空间连通的放气孔以及用于密封所述放气孔的贴纸。
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