[实用新型]一种多频贴片天线装置有效

专利信息
申请号: 201520657855.1 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN205016670U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 马兰姗 申请(专利权)人: 河南北斗星空科技有限责任公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/20
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 时立新
地址: 450009 河南省郑州市经济*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种多频贴片天线装置,包括贴片天线装置、PCB板、屏蔽罩及低噪声放大电路,所述贴片天线装置为层叠贴片天线结构,且多层层状的微带介质天线结构通过同轴探针与PCB板连接,多层层状的微带介质天线结构的面积由上到下依次递减;所述同轴探针的后端穿过PCB板与SMA接头连接。本实用新型通过优良的电磁兼容设计,保证了在复杂的电磁自然环境能有较高的信噪比,在强雷达信号下可正常工作;方向图波束宽保证低仰角搜星接收效果,在遮挡较严重的场合仍能正常工作。进一步的在对定位器采用外科防护,使其更加美观,延长使用寿命。
搜索关键词: 一种 多频贴片 天线 装置
【主权项】:
一种多频贴片天线装置,包括贴片天线装置、PCB板、屏蔽罩及低噪声放大电路,所述贴片天线装置包含贴片天线,所述PCB板包括底层与顶层两部分,所述底层用来做反射板用,全部缚铜,只留出馈电过孔,所述顶层用来放贴装各类电路;所述屏蔽罩至少由一个金属腔体组成,其直接与所述PCB板的接地部分连接;其特征在于,所述贴片天线装置为层叠贴片天线结构,且多层层状的微带介质天线结构通过同轴探针与PCB板连接,多层层状的微带介质天线结构的面积由上到下依次递减;所述同轴探针的后端穿过PCB板与SMA接头连接;所述多层层状的微带介质天线结构的上端面设有用于接收与发送电磁波信号的银涂层,同轴探针的前端在银涂层表面构成馈电点。
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