[实用新型]手机类TP点胶保压结构有效

专利信息
申请号: 201520661220.9 申请日: 2015-08-29
公开(公告)号: CN204954340U 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 尹高斌 申请(专利权)人: 深圳市强瑞电子有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种手机类TP点胶保压结构,包括上模组件、下模组件以及压扣,上模组件包括上模板、压力调节件以及第一压块,下模组件上设置有下模板以及与第一压块相适配的模槽,上模板和下模板上均设置有与压扣相适配的卡槽,上模板和下模板通过压扣固定连接,第一压块夹持在上模板与下模板之间,压力调节件设置在第一压块与上模板之间,手机本体容置在卡槽中,TP屏由第一压块压向手机本体进行保压固定。利用压力调节件作用在第一压块上,使第一压块压住产品,调控压力调节件,即可改变保压压力的大小,下模板用来固定产品,上模组件压下来,压扣可以把上膜组件和下模组件扣紧,这样就可以保证TP屏在点胶过程中的保压作用。
搜索关键词: 手机 tp 点胶保压 结构
【主权项】:
一种手机类TP点胶保压结构,其特征在于,包括上模组件、下模组件以及压扣,所述上模组件包括上模板、压力调节件以及第一压块,所述下模组件上设置有下模板以及与第一压块相适配的模槽,所述上模板和下模板上均设置有与压扣相适配的卡槽,所述上模板和下模板通过压扣固定连接,所述第一压块夹持在上模板与下模板之间,所述压力调节件设置在第一压块与上模板之间,手机本体容置在卡槽中,TP屏由第一压块压向手机本体后进行保压固定。
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