[实用新型]厚度可控的贴片装置有效
| 申请号： | 201520665232.9 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204981127U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 郭士超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院地质与地球物理研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS传感器封装中的贴片装置，包括：厚度控制结构，其特征在于，在厚度方向上高度一定，在与厚度垂直的贴片平面方向上任意延展，且所述厚度控制结构贴片平面上分布有贯通厚度方向的孔隙；贴片胶，填充于所述厚度控制结构的孔隙之中，用于粘贴。本实用新型利用高度固定的厚度控制结构，精确实现对MEMS封装中贴片的厚度控制，从而更好的反应传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 可控 装置 | ||
【主权项】：
一种贴片装置，包括：厚度控制结构，其特征在于，在贴片厚度方向上高度一定，在与贴片厚度垂直的平面方向上任意延展，且所述厚度控制结构平面上分布有贯通厚度方向的孔隙；贴片胶，填充于所述厚度控制结构的孔隙之中，用于粘贴。
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