[实用新型]与控制器电性连接的全自动贴装机

摘要

本实用新型公开了一种与控制器电性连接的全自动贴装机，用于将异型元件贴合至基板上，异型元件与基板之间设有使二者紧密贴合的连接片，全自动贴装机包括基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置；连接片与异型元件在异型元件取送装置和连接片取送装置的配合下相互贴合，撕膜装置撕掉异型元件的保护膜而露出该异型元件的粘性层，粘性层露出的异型元件在异型元件取送装置和基板传送装置的配合下通过粘性层及连接片贴合至基板上；识别定位装置在异型元件贴合至基板过程中对连接片与异型元件的贴装和异型元件与基板的贴装进行识别和定位。整机结构简单并紧凑，有效降低了成本，并提高了贴合精度。

主权项

一种与控制器电性连接的全自动贴装机，用于将异型元件贴合至基板上，其特征在于，所述异型元件与所述基板之间设有用于使二者紧密贴合的连接片，所述全自动贴装机包括设于工作平台上的基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置；所述基板传送装置沿水平横向输送基板，所述连接片取送装置与所述异型元件取送装置位于所述基板传送装置的同一侧，且所述连接片取送装置与所述异型元件取送装置呈间隔并列的布置；所述撕膜装置位于所述异型元件取送装置与所述基板传送装置之间，所述识别定位装置分别设于所述基板传送装置、连接片取送装置及异型元件取送装置上，所述控制器分别与所述基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置电性连接；其中，所述连接片与所述异型元件在所述异型元件取送装置和所述连接片取送装置的配合下相互贴合，所述撕膜装置撕掉贴装有连接片的所述异型元件的保护膜而露出该异型元件的粘性层，粘性层露出的异型元件在所述异型元件取送装置和所述基板传送装置的配合下通过所述粘性层及连接片贴合至所述基板上，所述识别定位装置在所述异型元件贴合至所述基板过程中对所述连接片与所述异型元件的贴装和所述异型元件与所述基板的贴装进行识别和定位。