[实用新型]具有高连接强度的卡连接器有效

专利信息
申请号: 201520667510.4 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN204927578U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 王新闻 申请(专利权)人: 昆山科信成电子有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/73;H01R13/02;H01R13/46
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;夏恒霞
地址: 215311 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有高连接强度的卡连接器,包括:壳体、端子和塑胶本体,壳体和端子均由金属导电板材一体冲压成型,端子与塑胶本体嵌设为一体而构成一端子总成,壳体与端子总成组配后在前端留有插入口,壳体的两侧壁在靠近插入口的端部向内向下延伸形成焊锡脚,端子的底壁上在对应位置形成有供焊锡脚穿过的贯通结构。通过对焊锡脚和贯通结构的合理设计,能够在不降低产品自身连接强度的基础上,利用对焊锡脚进行焊接操作从而增加产品与PCB之间的连接强度,同时,焊锡脚与贯通结构配合后,也能够起到扣合壳体与端子的作用。
搜索关键词: 具有 连接 强度 连接器
【主权项】:
一种具有高连接强度的卡连接器,包括:壳体、端子和塑胶本体,所述壳体和端子均由金属导电板材一体冲压成型,所述端子与塑胶本体嵌设为一体而构成一端子总成,所述壳体与端子总成组配后在前端留有插入口,其特征在于,所述壳体的两侧壁在靠近插入口的端部向内向下延伸形成焊锡脚,所述端子的底壁上在对应位置形成有供焊锡脚穿过的贯通结构。
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