[实用新型]一种SIM卡灌胶结构

摘要

本实用新型公开了一种SIM卡灌胶结构，包括封装壳、SIM卡、PCB板和连接架，封装壳一端面开口形成封装腔；PCB板包括A面和B面，B面包括至少六个刷在B面上的金属块和与金属块数量相等的通孔，通孔内壁及在A面和B面两端面附近都刷有金属层，金属层与金属块通过金属线路连接；SIM卡包括读取端面和封装端面；连接架包括托块与支块，传导针穿过支块固定在支块上；传导针包括位于支块左侧的外接部分,以及位于支块右侧的传导部分；所述读取端面的读取端口分别与B面上的金属块接触固定，A面在通孔端面上的金属层再与传导部分接触固定，再装入封装腔中且外接部分伸出封装腔外，再灌装封装物将核心固定部分固定在封装腔中。本实用新型安全性和可靠性高。

主权项

一种SIM卡灌胶结构，包括封装壳、SIM卡、PCB板和连接架，所述的封装壳一端面开口形成封装腔；其特征是：所述的PCB板包括A面和B面，所述的B面，包括至少六个刷在B面上的金属块和至少与金属块数量相等的通孔，所述的通孔内壁及在A面和B面两端面附近都刷有金属层，所述的金属层与金属块通过金属线路连接；所述的SIM卡包括读取端面和封装端面，所述的读取端面为SIM卡用于读取数据的电路露出端面；所述的连接架包括托块与支块，传导针穿过支块固定在支块上；所述的传导针包括位于支块左侧的外接部分,以及位于支块右侧的传导部分；所述读取端面的读取端口分别与B面上的金属块接触固定，所述的A面在通孔端面上的金属层再与传导部分接触固定，此时，SIM卡、PCB板、连接架均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再装入封装腔中且外接部分伸出封装腔外，再灌装封装物将核心固定部分固定在封装腔中。