[实用新型]管件和壳体的电阻焊接结构有效
| 申请号： | 201520679654.1 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204934897U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 何珠华 | 申请（专利权）人： | 何珠华 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K11/00 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 318000 浙江省绍兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种管件和壳体的电阻焊接结构包括钢质的壳体、管件和第一凸起部。壳体上具有装配孔和至少一个待焊接面。管件通过装配孔与壳体装配，管件上具有钢制的且向管件的径向延伸的焊接部。第一凸起部形成在至少一个待焊接面和焊接部之间，电阻焊熔化第一凸起部将焊接部和壳体焊接连接，其可大大提高焊接后产品的表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电阻 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种管件和壳体的电阻焊接结构，其特征在于，包括：钢制的壳体，壳体上具有装配孔和至少一个待焊接面；管件，通过装配孔与壳体装配，所述管件上具有钢制的且向管件的径向延伸的焊接部；第一凸起部，形成在至少一个待焊接面和焊接部之间，电阻焊熔化第一凸起部将焊接部和壳体焊接连接。
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