[实用新型]一种具有散热结构的印刷电路板和终端有效
| 申请号： | 201520682149.2 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204887685U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 胡在成 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的印刷电路板和终端，其中，该印刷电路板包括至少一层铜箔层、至少一层绝缘层、设置在上表面铜箔层上的第一阻焊层以及设置在下表面铜箔层或者绝缘层上的第二阻焊层，其特征在于，相邻铜箔层之间设置有一层绝缘层，用以电隔离相邻的铜箔层；所述第一阻焊层上设置有至少一个第一开孔，所述第一开孔中设置有电子元器件；所述第二阻焊层上设置有导热硅胶；所述导热硅胶远离所述第二阻焊层的一侧设置有散热片。本实用新型实施例提供的具有散热结构的印刷电路板和终端能够提高印刷电路板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 印刷 电路板 终端 | ||
【主权项】：
一种具有散热结构的印刷电路板，包括至少一层铜箔层、至少一层绝缘层、设置在上表面铜箔层上的第一阻焊层以及设置在下表面铜箔层或者绝缘层上的第二阻焊层，其特征在于，相邻层铜箔层之间设置有一层绝缘层，用以电隔离相邻的铜箔层；所述第一阻焊层上设置有至少一个第一开孔，所述第一开孔中设置有电子元器件；所述第二阻焊层上设置有导热硅胶；所述导热硅胶远离所述第二阻焊层的一侧设置有散热片。
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