[实用新型]半导体制冷式三维打印机的底座结构有效
| 申请号： | 201520685606.3 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN204914599U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 陈永方;王震虎;刘扬;陈帮军 | 申请（专利权）人： | 黄河科技学院 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00;B29C35/16;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) 41131 | 代理人： | 朱俊峰 |
| 地址： | 450005 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 半导体制冷式三维打印机的底座结构，包括半导体制冷器和Y轴框架，Y轴框架后侧设有Y轴步进电机，Y轴框架上水平设有Y轴导轨，Y轴导轨上滑动设有加工平台，Y轴步进电机通过Y轴同步带传动机构与加工平台底部传动连接，加工平台左右两侧固定连接有Z轴框架；半导体制冷器固定设在Z轴框架侧部。本实用新型设计新颖、结构紧凑、传动稳定性高，对挤出的热熔性材料进行及时冷却，打印出来的产品不会出现变形，打印精度大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 三维 打印机 底座 结构 | ||
【主权项】：
半导体制冷式三维打印机的底座结构，其特征在于：包括半导体制冷器和Y轴框架，Y轴框架后侧设有Y轴步进电机，Y轴框架上水平设有Y轴导轨，Y轴导轨上滑动设有加工平台，Y轴步进电机通过Y轴同步带传动机构与加工平台底部传动连接，加工平台左右两侧固定连接有Z轴框架；半导体制冷器固定设在Z轴框架下端侧部；半导体制冷器包括涡轮风机、壳体和半导体制冷片，壳体与Z轴框架固定连接，半导体制冷片设在壳体内，半导体制冷片的制冷面连接有位于壳体内的内散热片，半导体制冷片的制热面连接有伸出壳体的外散热片，壳体外设有对外散热片进行散热的散热风扇，壳体的一侧与涡轮风机的出风口连接，壳体的另一侧连接有导风罩，导风罩的出口通过冷风管连接有冷却喷嘴。
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