[实用新型]全自动硅片插片及清洗系统有效
申请号: | 201520694837.0 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN204946876U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 张家港市超声电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 孙万玲 |
地址: | 215618 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种全自动硅片插片及清洗系统,包括用于传送空载花篮的第一传送机构、用于传送硅片第二传送机构、用于传送满载花篮的第三传送机构、能够在三个传送机构之间移动当前花篮并实现接收硅片的机械手组件、移载机构、清洗机构,移载机构通过升降控制单元、转动控制单元和伸缩控制单元能够将第三传送机构上的满载花篮自动转移至吊筐中并移至清洗机构中进行清洗。本设计中的上述全部过程都自动化操作,且结构可靠、维护方便,在降低操作人员的劳动强度的同时,能够大大提高生产效率,也降低了整个插片及清洗设备的占用空间,适于在硅片领域内推广应用。 | ||
搜索关键词: | 全自动 硅片 清洗 系统 | ||
【主权项】:
一种全自动硅片插片及清洗系统,其实现将硅片插入花篮中并进行清洗的功能,其特征在于:包括第一传送机构、第二传送机构、第三传送机构、机械手组件、移载机构、清洗机构,所述的第一传送机构包括用于传送硅片的第一传送带;所述的第二传送机构包括用于传送空载花篮的第二传送带;所述的第三传送机构包括用于传送满载花篮的第三传送带;所述的机械手组件包括能够移动地设置在所述的第一传送带、所述的第二传送带与所述的第三传送带三者之间的用于夹持花篮的夹具;所述的移载机构包括用于收纳多个满载花篮的吊筐、用于将所述的第三传送带上的满载花篮转移至所述的吊筐中的转移组件;所述的吊筐上设置有多个具有入口的收纳空间,所述的收纳空间能够收纳多个满载花篮;所述的转移组件包括用于提取所述的第三传送带上的满载花篮的支撑部件、控制所述的支撑部件升降的升降控制单元、控制所述的支撑部件在水平面内摆动的转动控制单元、控制所述的支撑部件及其上的满载花篮移至所述的吊筐中的伸缩控制单元,所述的支撑部件具有便于提取所述的第三传送带上的满载花篮的第一位置和使满载花篮位于所述的收纳空间的入口处的第二位置;所述的伸缩控制单元具有能够将所述的支撑部件上的满载花篮推入所述的收纳空间中的伸出位置和与满载花篮相脱离的缩进位置;所述的清洗机构包括用于对硅片进行清洗的清洗槽,所述的清洗槽内盛装有清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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