[实用新型]一种低成本的硅基模块的封装结构有效

专利信息
申请号: 201520695949.8 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN204927275U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 张黎;龙欣江;赖志明;陈栋;陈锦辉 申请(专利权)人: 江阴长电先进封装有限公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L23/488
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 赵华
地址: 214429 江苏省无锡市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种低成本的硅基模块的封装结构,属于半导体封装技术领域。其包括硅基载体、硅基芯片和金属芯焊球,所述硅基芯片的正面设有若干个电极、背面设有金属层,两个或两个以上的所述金属芯焊球设置于硅基芯片的旁侧,所述硅基载体承载金属芯焊球和与之倒装连接的硅基芯片,所述硅基载体上选择性地设置再布线金属层,所述金属芯焊球、硅基芯片的正面电极分别与再布线金属层固连,且所述再布线金属层于彼此相邻的两个电极之间断开绝缘,所述硅基芯片的背面金属层的顶高和金属芯焊球的顶高在同一平面。本实用新型提供了一种结构简洁、紧凑、选用金属芯焊球并采用成熟的芯片倒装工艺和金属再布线工艺的封装结构。
搜索关键词: 一种 低成本 模块 封装 结构
【主权项】:
一种低成本的硅基模块的封装结构,其包括硅基载体(202),所述硅基载体(202)的上表面设置绝缘层(230),其特征在于:还包括硅基芯片(100)和金属芯焊球(600),所述硅基芯片(100)的正面设有若干个电极、背面设有金属层,所述硅基芯片(100)的正面覆盖图案化的钝化层(130)并开设露出电极的上表面的钝化层开口(131),在所述钝化层开口(131)内设置金属凸块结构,所述金属凸块结构的顶端设置焊料层;两个或两个以上的所述金属芯焊球(600)设置于硅基芯片(100)的旁侧,所述金属芯焊球(600)的内芯为金属芯(610),其最外层包裹焊接层(620);所述硅基载体(202)的横截面尺寸大于硅基芯片(100)的横截面尺寸,所述硅基载体(202)承载金属芯焊球(600)和与之倒装连接的硅基芯片(100),所述硅基载体(202)的绝缘层(230)上选择性地设置再布线金属层,所述金属芯焊球(600)通过其焊接层(620)与再布线金属层固连、硅基芯片(100)的正面的电极通过金属凸块结构的焊料层与再布线金属层固连,且所述再布线金属层于彼此相邻的两个电极之间断开绝缘,所述硅基芯片(100)的背面金属层的顶高和金属芯焊球(600)的顶高在同一平面。
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