[实用新型]一种用于电路板过锡炉的套模有效

专利信息
申请号: 201520697890.6 申请日: 2015-09-10
公开(公告)号: CN204912998U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 曾庆统;刘慧阳;王建军 申请(专利权)人: 东莞联洲电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 广东莞信律师事务所 44332 代理人: 曾秋梅
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用于电路板过锡炉的套模,包括套模底板和边框,边框安装在套模底板上方,边框和套模底板组成放置电路板的容腔,容腔边侧设有压紧电路板的旋转压块,套模底板设有供电路板上电子元件伸出的元件槽,所述边框设有压紧待焊锡电子元件的弹性压板,弹性压板转动安装边框,待过锡炉的电路板放置在容腔内,旋转压块压紧电路板使其不从容腔掉出,待焊锡的电子元件从元件槽中伸出,方便焊锡定位,电路板上不需要焊锡的部分被遮挡区遮住,防止锡掉落到上面,保证焊锡质量,另外,弹性压板压紧易松动的电子元件,使其贴紧电路板,保证焊锡过程中不会出现偏位或脱落现象。
搜索关键词: 一种 用于 电路板
【主权项】:
 一种用于电路板过锡炉的套模,包括套模底板和边框,边框安装在套模底板上方,其特征在于:边框和套模底板组成放置电路板的容腔,容腔边侧设有压紧电路板的旋转压块,套模底板设有供电路板上电子元件伸出的元件槽。
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