[实用新型]一种用于电路板过锡炉的套模有效
申请号: | 201520697890.6 | 申请日: | 2015-09-10 |
公开(公告)号: | CN204912998U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 曾庆统;刘慧阳;王建军 | 申请(专利权)人: | 东莞联洲电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于电路板过锡炉的套模,包括套模底板和边框,边框安装在套模底板上方,边框和套模底板组成放置电路板的容腔,容腔边侧设有压紧电路板的旋转压块,套模底板设有供电路板上电子元件伸出的元件槽,所述边框设有压紧待焊锡电子元件的弹性压板,弹性压板转动安装边框,待过锡炉的电路板放置在容腔内,旋转压块压紧电路板使其不从容腔掉出,待焊锡的电子元件从元件槽中伸出,方便焊锡定位,电路板上不需要焊锡的部分被遮挡区遮住,防止锡掉落到上面,保证焊锡质量,另外,弹性压板压紧易松动的电子元件,使其贴紧电路板,保证焊锡过程中不会出现偏位或脱落现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 | ||
【主权项】:
一种用于电路板过锡炉的套模,包括套模底板和边框,边框安装在套模底板上方,其特征在于:边框和套模底板组成放置电路板的容腔,容腔边侧设有压紧电路板的旋转压块,套模底板设有供电路板上电子元件伸出的元件槽。
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